专利摘要显示，本发明公开了一种PTH半孔电路板制作方法及PTH半孔电路板，方法包括获取待成型的PNL拼板；对PNL拼板上的每个单元板进行第一外围成型，以形成PTH半孔；对每个单元板的PTH半孔去除披锋；对PNL拼板进行第二外围成型，以得到满足成型要求的PNL拼板；对满足成型要求的PNL拼板进行测试和检查。通过基于光学定位原理来对单元板进行第一外围成型和对PNL拼板进行第二外围成型，从而能有效避免单元板外形尺寸的公差问题；同时在进行第一外围成型时，通过顺铣或逆铣的处理方式，从而使得铣出的PTH半孔能有效避免裂纹；通过对PTH半孔进行去除披锋的处理，从而消除了在进刀和出刀位置上存在披锋严重的问题。形状公差